在雙軸加載條件下對(duì)材料變形行為進(jìn)行原位觀察，需要結(jié)合加載裝置與高分辨率表征技術(shù)，以實(shí)時(shí)捕捉材料從宏觀到微觀尺度的變形特征（如應(yīng)變分布、位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)、晶界演化、裂紋萌生等）。常用方法主要包括以下幾類，各有其適用尺度和技術(shù)特點(diǎn)：
原理：通過光學(xué)顯微鏡直接觀察材料表面在雙軸加載過程中的變形現(xiàn)象，結(jié)合高速相機(jī)記錄動(dòng)態(tài)過程（如裂紋擴(kuò)展、滑移帶形成）。
適用尺度：宏觀（毫米級(jí)）到介觀（微米級(jí)）。
特點(diǎn)：
典型應(yīng)用：觀察金屬 / 聚合物在雙軸拉伸下的頸縮、褶皺，或復(fù)合材料界面的開裂過程。
原理：將雙軸加載裝置集成到 SEM 腔體內(nèi)，通過電子束掃描成像，實(shí)時(shí)觀察材料表面的微觀變形（如位錯(cuò)滑移、晶界遷移、微裂紋萌生）。常結(jié)合電子背散射衍射（EBSD） 分析晶體取向變化。
適用尺度：介觀（微米級(jí)）到微觀（亞微米級(jí)）。
特點(diǎn)：
典型應(yīng)用：分析雙軸加載下鋁合金的晶界滑移、鎂合金的孿生變形行為。
原理：在 TEM 中集成微型雙軸加載裝置，通過高能電子束穿透超薄樣品（厚度約 50-200 nm），觀察納米尺度的變形細(xì)節(jié)（如位錯(cuò)組態(tài)、堆垛層錯(cuò)、相變等）。
適用尺度：納米級(jí)（0.1-100 nm）。
特點(diǎn)：
典型應(yīng)用：研究納米金屬、薄膜材料在雙軸應(yīng)力下的位錯(cuò)增殖與交互作用。
原理：利用同步輻射光源的高穿透性和高亮度，在雙軸加載過程中通過 XRD 分析材料內(nèi)部的晶體結(jié)構(gòu)變化（如晶格應(yīng)變、相變、織構(gòu)演化），或通過 CT 實(shí)現(xiàn)三維形貌與密度分布的原位成像。
適用尺度：宏觀（毫米級(jí)）到微觀（微米級(jí)），可實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損觀察。
特點(diǎn)：
典型應(yīng)用：研究雙軸加載下巖石的孔隙演化、金屬基復(fù)合材料的界面應(yīng)力傳遞。
原理：通過在材料表面制備隨機(jī)散斑圖案，利用高速相機(jī)拍攝雙軸加載過程中的圖像，結(jié)合算法計(jì)算全場(chǎng)位移與應(yīng)變分布（二維或三維）。
適用尺度：宏觀（厘米級(jí)）到介觀（微米級(jí)）。
特點(diǎn)：
典型應(yīng)用：測(cè)量雙軸拉伸下聚合物薄膜的應(yīng)變集中因子、金屬板料的成形極限。
選擇方法時(shí)需根據(jù)研究目標(biāo)（如變形尺度、是否需內(nèi)部信息、動(dòng)態(tài) / 靜態(tài)加載）和材料特性（如導(dǎo)電性、透明度、尺寸）綜合判斷：
宏觀應(yīng)變分布：優(yōu)先 DIC 或光學(xué)顯微鏡；
微觀結(jié)構(gòu)演化：選擇 SEM+EBSD；
原子級(jí)變形機(jī)制：依賴 TEM；
內(nèi)部三維變形：同步輻射 XRD/CT 是核心手段。
這些方法常結(jié)合使用（如 SEM 與 DIC 聯(lián)用），以實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的變形行為分析。
